MX-IR/BX-IR紅外線半導體顯微鏡

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地上海市

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

紡織服裝機械網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時間：2025-05-20 09:27:59瀏覽次數(shù)：21次

聯(lián)系我時，請告知來自紡織服裝機械網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

  顯微鏡

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

上海永匯實業(yè)發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：85條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：趙先生,葛先生

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

MX-IR/BX-IR紅外線半導體顯微鏡隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。

詳細介紹

MX-IR/BX-IR紅外線半導體顯微鏡

MX-IR / BX-IR紅外線半導體顯微鏡詳細介紹：

非破壞觀察半導體器件內(nèi)部隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

其他推薦產(chǎn)品更多>>