詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：本設備采用高功率脈沖CO2激光器經(jīng)過特殊整形后聚焦于光纖表面，是光纖材料快速氣化，完成光纖免拋光切割
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：光器件耦合過程軟件控制，自動尋找耦合值，并及時3路同時出光，完成焊接封裝
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：本設備采用激光預先使錫球快速熔化，通過保護氣加壓將液態(tài)錫球噴射至焊點表面，依靠錫球自然冷卻完成焊接的工藝技術
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：本設備是專為高密度接線端子、極細長條形焊盤以及其他非異形焊盤設計的振鏡掃描式激光焊接系統(tǒng)
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：本設備是專為光通信行業(yè)錫焊加工而設計的激光錫膏焊接系統(tǒng)，設備采用錫膏為焊接釬料，使用光纖耦合的半導體激光器為光源，配合閉環(huán)溫度反饋控制系統(tǒng)實現(xiàn)焊接過程...
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：光纖剝皮機是我公司創(chuàng)的、專門針對于光通信領域的單纖和帶狀光纖端頭剝除、中剝、開窗口的加工而研發(fā)的一款設備，激光加工工藝能夠克服傳統(tǒng)工藝單諸多缺點，呈現(xiàn)...
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